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様々な環境下においてセラミックス、有機材料、複合材料などの幅広い材料の機械的特性評価を実現しました。

TI980基本仕様

主な測定モード：ナノインデンテーション、動的粘弾性測定、ナノスクラッチ、ナノウエア、表面形状測定、高速機械特性マッピング

解析ソフト：TriboScan、TriboIQ(SSカーブ解析、マッピング解析他)

測定ヘッド(並列搭載可能)：2Dトランスデューサ(ナノスクラッチ機能搭載)、nanoDMAトランスデューサ(動的粘弾性測定)

最大荷重：10mN

荷重ノイズフロア：20nN

最大変位：5μm

変位ノイズフロア：0.1nm

ステージ制御：自動

ステージ稼働領域(X×Y×Z）：250mm×150mm×50mm

ステージステップ分解能：50nm

光学顕微鏡倍率：220~2200倍(対物レンズ変更可能)

SPM像最大操作範囲：65μm×65μm×4μm

SPMスキャン分解能：最大4096×4096(任意変更可能)

除振機構：アクティブ式

エンクロージャ：搭載

装置サイズ(W×D×H)：860mm×800mm×1700mm

※製品画像はメーカーより許可を得て掲載しています

※機器のスペック仕様は、各メーカーのカタログ掲載値を引用

ノイズフロア20nN以下を実現。特許技術である静電容量トランスデューサーの高い荷重分解能と高感度の変位センサーにより低荷重領域でも信頼性の高い押込み試験が可能です。

押し込み試験圧子を用いた表面形状像観察により、微小領域における正確な測定箇所の決定や測定後の圧痕観察が可能です。

動的粘弾性測定は、周波数0.1～300Hzの周波数依存性に加え、連続接触剛性測定法による深さプロファイリングも可能です。

高速機械特性マッピング(XPM)は最速1秒6インデントを可能とし、これまでにない高いスループットを実現しました。

ナノスクラッチ試験では、最表面の摩擦特性・摩耗特性の評価に加え、薄膜の剥離まで幅広いトライボロジー試験を実現しました。

業界最高の安定性を誇るxSol加熱ステージは、最高800℃の加熱が可能です。

試料の酸化抑制のガスフローシステムも搭載しています。

冷却や温湿度制御用ステージの拡張も可能です。

最大荷重10Nの高荷重ヘッドを用いて、ナノからマイクロレンジまで幅広い測定を1台で実現しました。