製品情報 PRODUCT

・φ4インチ～φ6インチウエハに対してデスカム・表面改質・アッシング処理が可能です。

自動搬送機構を付属しておりウェハー割れ防止や、ウエハ移載にかかる作業時間コストの削減に貢献します。

プロセス室はウエハを2枚同時処理により高いスループットを実現しています。

【仕様】

装置構成：(1)搬送ロボットを搭載した搬送エリアとアッシング室で構成

　　　　　(2)真空槽材料は、脱脂処理を施したA5052製を採用

排気系：ドライポンプ　1式

到達圧力：1Pa以下

排気時間：10Paまで18秒以内

アッシング分布：±10％以内

サイクルタイム：45秒（18枚/カセット、φ4インチ基板）※参考値となります。

電源系：(1)RF電源　MAX1,000W(13.56MHz)

　　　　(2)マッチングボックス　オートマッチング仕様

ガス導入系：O2ガス用マスフローコントローラ　1式

制御系：(1)シーケンサーの使用により、全自動操作が可能

　　　　(2)基板処理枚数はタッチパネル上に常時表示し、エラー履歴を確認可能

　　　　(3)レシピ管理、ログ取得を付属のパソコンにて行います

外形寸法：装置本体⇒W1,340mm×D1,945mm×H1,870mm

装置重量：1,000kg

ユーティリティー：(1)電力：200V　3φ　50/60Hz　14.3KVA

　　　　　　　　　(2)冷却水：20～25℃　0.36㎥/hr（6ℓ/min）

　　　　　　　　　(3)圧空：0.5MPa　20ℓ/min

　　　　　　　　　(4)O2ガス：0.05MPa　プロセス用　

　　　　　　　　　(5)N2ガス：0.3MPa　60ℓ/min

　　　　　　　　　(6)アース：A種アース

※製品画像はメーカーより許可を得て掲載しています

※機器のスペック仕様は、各メーカーのカタログ掲載値を引用

1.C to C

2.高スループット

3.分布：ウェハー内±10％以下（Si基板）

4.2枚同時処理、低温処理