SPH-2500T-Ⅱ│昭和真空社製（ロードロック式 スパッタ装置）製品紹介│三弘エマテック株式会社
- SPH-2500T-Ⅱ│昭和真空社製（ロードロック式 スパッタ装置）製品紹介│三弘エマテック株式会社
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型式 SPH-2500T-Ⅱ メーカー ㈱昭和真空
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製品説明
2種類の膜を基板両面に成膜可能なスパッタ装置です。
【装置構成及び性能】
処理方式：ロードロック式、通過型
排気ポンプ：油回転真空ポンプ+ターボ分子ポンプ ※オプション：クライオポンプ対応可
カソード：5インチ×7インチカソードを2対（うち1対が高使用効率カソード）
ターゲット使用効率：40％
基板トレイ：L350mm×H139mm
基板搬送方式：ラック＆ピニオン搬送
ストッカー：10トレイ収納
膜厚分布：トレイ内 ±1.2％/トレイ間 ±1.5％ ※成膜有効範囲±50mm
到達圧力：仕込/取出室 1.0×10-3Pa以下、スパッタ室 1.0×10-3Pa以下
排気時間：仕込/取出室 2.0×10-2Paまで3分以内、スパッタ室 1.2×10-2Paまで10分以内
サイクルタイム：3分/トレイ ＊Cr：8nm、Ag：45nm成膜時 1トレイ目を除く
基板加熱温度：150℃以上を確認
設置寸法：W1,100mm×D3,640mm×H1,680mm
装置重量：1,900kg
電源容量：AC200V~220V(3φ)/27kVA(78A)
※製品画像はメーカーより許可を得て掲載しています
※機器のスペック仕様は、各メーカーのカタログ掲載値を引用
特徴
1.仕込・取出室、成膜室(スパッタ室)の2室からなり、加熱から成膜、取出までを全自動で連動して行うことにより、「ベース電極成膜工程」のライン化が可能となり生産性の向上と省力化に貢献
2.両面同時成膜によりハイタクトで稼働することが可能
2.カソードの改良によりターゲット使用効率約40％
3.ラック＆ピニオン方式を採用し安定した搬送を実現
用途・応用例
各種電子部品への電極用金属膜の形成
オプション
DCボンバード機構（表面改質用）
排気ポンプ：クライオポンプ対応可能
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